PCBA加工，電路板貼片，PCBA打樣，SMT加工，深圳電路板工廠

板型類型：FR-4
最大加工層數(shù)：1-16
板厚范圍：0.40mm——3mm
最大尺寸：50CMX110CM
外形尺寸精度：±0.2mm
介質(zhì)厚度：0.075mm——5.00mm
最小線寬：5mil
最小間距：5mil
最小阻焊橋?qū)挘?.1mm
阻焊類型：感光油墨
板厚孔徑比：8:1
板厚公差(t≥0.8mm)：±10%
板厚公差(t＜0.8mm)：±10%
外層銅厚:35um
內(nèi)層銅厚:17um——100um
鉆孔孔徑:0.3mm——6.35mm
成孔孔徑:0.3mm——6.30mm
孔徑公差:0.08mm
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SMT加工流程：
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。


7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。


8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。