PCBA加工；線路板打樣；PCB貼片；深圳線路板制作；廣大綜合

1.客供資料方式：菲林、樣板、PCB資料；
2.敷銅板：FR-4，等等；
3.基材銅箔厚度:1/1OZ、2/2OZ、H/HOZ、3/0OZ、3/3OZ.
4.成品厚度：0.4——-3.2mm；
5.布線層數(shù)(1——16層)；
6.最細(xì)導(dǎo)線/間距：錫板工藝5MIL/0.125mm，金板工藝4mil/0.1mm
7.最小孔徑：0.3mm
8.最大板厚/孔徑比：≤5
9.最大加工尺寸：460×635mm
10.鍍涂層：電鍍Ni/Au， 噴Sn/Pb
11.外形加工：數(shù)控銑邊、沖、切、V割；精度：沖/CNC±8MIL手鑼±12MIL
12.月加工能力：6000m2 日加工能力：200m2
13.交貨周期：雙面板：72小時(shí)（加急24小時(shí)）、生產(chǎn)批量板7天
  四層板：120小時(shí)（加急72小時(shí)）、生產(chǎn)批量板8——-10天
  六層板：168小時(shí)
  八層板：200小時(shí)
14.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)標(biāo)、企標(biāo)，客標(biāo)

貼片工藝構(gòu)成
印刷(紅膠/錫膏)——>檢測(cè)(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測(cè))——>貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)——>檢測(cè)(可選AOI光學(xué)/目視檢測(cè))——>焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)——>檢測(cè)(可分AOI光學(xué)檢測(cè)外觀及功能性測(cè)試檢測(cè))——>維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)——>分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)
工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷——————-貼片——————-焊接——————-檢修(每道工藝中均可加入檢測(cè)環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)
錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。
回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
AOI光學(xué)檢測(cè)
其作用是對(duì)焊接好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
維修
其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。
分板
其作用對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與機(jī)器切割方式。