專(zhuān)業(yè)PCB線(xiàn)路板貼片；PCBA插件焊接；打樣及批量生產(chǎn)

工藝流程
1.單面板：
(1)在貼裝與插件焊盤(pán)同時(shí)印錫膏；
(2)貼放SMC/SMD；
(3)插裝TMC/TMD；
(4)再流焊。
2.雙面板：
(1)錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；
(2)然后在B面的通孔元件焊盤(pán)上涂覆錫膏；
(3)反轉(zhuǎn)PCB并插入通孔元件；
(4)第三次再流焊。
注意事項(xiàng)
1、與SMB的相容性，包括焊盤(pán)的潤(rùn)濕性和SMB的耐熱性；
2、焊點(diǎn)的質(zhì)量和焊點(diǎn)的抗張強(qiáng)度；
3、焊接工作曲線(xiàn)：
預(yù)熱區(qū)：升溫率為1.3～1.5度/s，溫度在90～100s內(nèi)升至150度。
保溫區(qū)：溫度為150～180度，時(shí)間40～60s。
再流區(qū)：從180到最高溫度250度需要10～15s，回到保溫區(qū)約30s快速冷卻
無(wú)鉛焊接溫度（錫銀銅）217度。
4、FlipChip再流焊技術(shù)F.C。
汽相再流焊
又稱(chēng)汽相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），美國(guó)最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點(diǎn)，但傳熱介質(zhì)FC-70價(jià)格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質(zhì)。優(yōu)點(diǎn)：
1、汽相潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度；
2、焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段，滿(mǎn)足不同溫度焊接的需要；
3、VPS的汽相場(chǎng)中是飽和蒸氣，含氧量低；
4、熱轉(zhuǎn)化率高。
激光再流焊
1、原理和特點(diǎn)：利用激光束直接照射焊接部位。
2、焊點(diǎn)吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化。
3、種類(lèi)：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器。
常用知識(shí)
1.一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為23±7℃；
2.錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀；
3.一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；
4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑；
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1；
7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
8.錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌；
9.鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄；
10.SMT的全稱(chēng)是Surfacemount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
11.ESD的全稱(chēng)是Electro-staticdischarge，中文意思為靜電放電；
12.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdataMarkdataFeederdataNozzledataPartdata；
13.無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C；
14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%；
15.常用的被動(dòng)元器件（PassiveDevices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件（ActiveDevices）有：電晶體、IC等；
16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）；