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[產品名稱]貝格斯LB SA 2000單組分導熱硅膠[2023-03-10]

產品介紹：

貝格斯BergquistLiqui-BondSA2000單組分液態(tài)導熱硅膠特點：消除機械緊固器的需要單組份易于使用機械和化學穩(wěn)定性在惡劣的壞境中保持粘接強度熱固化應用：PCBA到外殼，獨立元器件到散熱片規(guī)格：密度（g/cc）：2.4硬度（

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[產品名稱]貝格斯Bond-Ply 660B導熱壓敏膠帶[2023-03-10]

產品介紹：

貝格斯BergquistBond-Ply660B導熱壓敏膠帶特點：設計來取代機械緊固器或螺絲需求電絕緣的應用雙面壓敏膠帶應用：散熱器到BGA圖形處理器散熱器到驅動處理器散熱片到功率轉換器到PCB散熱片到馬達控制PCB規(guī)格：厚度：0.14m

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[產品名稱]貝格斯Bond-Ply 400導熱壓敏膠[2023-03-10]

產品介紹：

貝格斯BergquistBond-Ply400導熱壓敏膠帶特性：…導熱系數：0.4W/m-K…簡單應用…簡化安裝流程，無需額外的配件…可以提供易撕拉片說明：Bond-Ply400是一款無基材的導熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時帶有保護離型膜，Bo

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[產品名稱]貝格斯Bond-Ply 100導熱壓敏膠帶[2023-03-10]

產品介紹：

貝格斯BergquistBond-Ply100導熱壓敏膠帶特點：對多樣化的表面有高的粘結強度雙面壓敏膠帶高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接應用：安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅動處理器安裝散熱片到功率轉換器PCB或馬達控制PCB規(guī)

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[產品名稱]貝格斯Hi-Flow300P導熱絕緣硅膠片[2023-03-10]

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貝格斯BergquistHi-Flow300P導熱絕緣硅膠片特點：熱阻0.13C-in2/W(25psi)已被市場證明了的聚酰亞胺基材卓越的絕緣性能卓越的抗切割性能應用：彈片/扣具安裝獨立的功率半導體和模塊規(guī)格：厚度：0.102-0.12

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[產品名稱]貝格斯Hi-Flow 225F-AC導熱片[2023-03-10]

產品介紹：

貝格斯BergquistHi-Flow225F-AC導熱絕緣硅膠片特點：熱阻0.10C-in2/W(25psi)能被手動或自動應用到室溫的散熱器表面箔片增強，背膠涂覆軟的，55充相變化混合物應用：電腦和周邊，功率變換器，高性能電腦處理器，

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[產品名稱]貝格斯Hi-Flow 105導熱絕緣硅膠片[2023-03-10]

產品介紹：

貝格斯BergquistHi-Flow105導熱絕緣硅膠片特點：熱阻0.37C-in2/W(25psi)使用在不需要電絕緣的場合低揮發(fā)性-低于1%易于操作應用：使用在用導熱膏的彈片或扣具安裝場合安裝在散熱器上的微處理器功率半導體功率變換模

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[產品名稱]貝格斯GF3500S導熱固體膠[2023-03-10]

產品介紹：

貝格斯BergquistGapFiller3500S35(雙組分)導熱固體膠特點：雙組分配方便易于儲存觸變特性使其容易點膠超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計室溫固化及加速固化應用：汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備

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