PCB電路板PCB制.作能力
  最小線寬、線距為0.075mm,最小孔徑0.1mm；（i三7i七六o五q3六）最小板厚0.2mm,最大板厚8.0mm,制程達(dá)38層。
我司用到的板材有：FR-4, 陶瓷板，鋁基板材、聚四氟乙烯、無(wú)鹵素板材、高Tg板材；
阻焊類型的有：感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、油墨；表面處理方式有：熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學(xué)沉錫、金手指卡板、OSP、沉金。
日交貨能力印制電路板達(dá) 1200 平方米 ，制.造經(jīng)驗(yàn)豐富，
樣品雙面板可在2.4小.時(shí)完成,4至8層板加工周期可達(dá)3-5天，批量雙面板3-5天,4至8層 5-8 天.穩(wěn)定支持顧客項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)程和生產(chǎn)進(jìn)度，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。
  公.司從美國(guó)、日本、德國(guó)、以色列等地購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提升了生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。
目前 PCB 制.造擁有的激光直接成像、高頻板制.造、特性阻抗控.制、盲埋孔制.造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)領(lǐng)先，
通過(guò)公.司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機(jī)械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、HDI 等多種領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)。
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