一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用
        電子元器件灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，本產(chǎn)品型號為ZS-GF-5299G，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
  電源模塊的灌封保護(hù)；
  其他電子元器件的灌封保護(hù)
三、使用工藝
  1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp
        2、混合時(shí)：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1∶1的重量比，并攪拌均勻。
        3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
  4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。
  5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時(shí)，要適當(dāng)延長固化時(shí)間。在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時(shí)左右固化。
四、注意事項(xiàng)
  1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費(fèi)。
  2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
  3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對運(yùn)輸無特殊要求。
  4、存放一段時(shí)間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
        5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)需要清洗應(yīng)用部位。
            a、不完全固化的縮合型硅膠；
b、（amine)固化型環(huán)氧樹脂；
              c、白蠟焊接處（solderflux)。
五、包裝規(guī)格、貯存及運(yùn)輸
1、① 20kg/組，A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶；
    ② 40kg/組，A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。
2、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用。
  3、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
資料來源：東莞兆舜有機(jī)硅新材料科技有限公司 http://www.megasun-tech.com
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