近年來，手機蓋板方案市場增長可以說十分之快，其中有一個很重要的原因在于出貨量大增的OPPO和vivo都是采用蓋板方案，且采用的是陶瓷材料，從而有力的推動了陶瓷在智能手機中的應(yīng)用。當(dāng)前陶瓷在手機中的應(yīng)用主要在于兩大領(lǐng)域，其一是為指紋芯片蓋板方案提供蓋板，其二是為手機提供陶瓷后蓋，甚至是陶瓷一體機。  該陶瓷材料為氧化鋯陶瓷呈白色，含雜質(zhì)時呈黃色或灰色，一般含有HfO2，不易分離。在常壓下純ZrO2共有三種晶態(tài)。氧化鋯陶瓷的生產(chǎn)要求制備高純、分散性能好、粒子超細、粒度分布窄的粉體，氧化鋯超細粉末的制備方法很多，氧化鋯的提純主要有氯化和熱分解法、堿金屬氧化分解法、石灰熔融法、等離子弧法、沉淀法、膠體法、水解法、噴霧熱解法等。  在結(jié)構(gòu)陶瓷方面，由于氧化鋯陶瓷具有高韌性、高抗彎強度和高耐磨性，優(yōu)異的隔熱性能，熱膨脹系數(shù)接近于鋼等優(yōu)點，因此被廣泛應(yīng)用于結(jié)構(gòu)陶瓷領(lǐng)域。   在智能手機機身市場的競爭，隨著5G的到來，陶瓷和玻璃與金屬機身相比將更有優(yōu)勢，兩者都能很好的解決手機外觀和天線問題。順應(yīng)智能手機市場的應(yīng)用需求，對陶瓷材料配件相對玻璃材料，有著更為嚴格的精度測量要求，如陶瓷后蓋的厚度、平面度、外形尺寸等，而我司生產(chǎn)的雙激光晶元厚度測量儀、平面度快速測量儀、一鍵式快速測量儀都滿足了市場的大量需求。