無功補償分高壓無功補償和低壓無功補償。無功補償分為靜態(tài)無功補償、動態(tài)無功補償。所謂的靜態(tài)無功補償就是用的投切裝置為接觸器等有觸點的投切器；而動態(tài)就是用的無觸點的投切器，一般都是可控硅來投入、切除，如復合開關，調節(jié)器等；靜態(tài)無功補償的特點就是反應時間相比較無觸點投切器來說，就是投入、切除的時間比較慢，也可以說是比較遲鈍；而無觸點的可控硅的投切器的特點就是適合快速投切的場合，如有點焊機等的快速變化的場合；就現在的國內的可控硅的投切器來說，可控硅的無觸點投切器抗諧波、耐壓等能力還是有待提高；一般的現場，如商場等的場合，接觸器還是比較穩(wěn)定的。
 



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