供應(yīng)PCB移植|PCB補(bǔ)金 

一、移植（嫁接）

1.移植后尺寸精度誤差在±2mil以內(nèi)；

2.耐各種高溫，能經(jīng)受破壞性試驗(yàn)和高溫浸錫（回流焊280℃10分鐘，錫爐320℃ 10秒）；

3.焊錫性優(yōu)良，將助焊濟(jì)涂布于板面，置于245℃錫爐漂錫5秒后板面焊點(diǎn)上錫良好；

4.跌落測(cè)試移植接合點(diǎn)無(wú)裂痕，不斷裂.（通常在1.2米-1.5米的預(yù)定高度水平自由落下）

5.抗沖擊力與拉力檢測(cè)：> 2.5KG

6.不影響線路板的外觀和功能，移植板沒(méi)有膠漬，保證板面干凈，完全不影響線路板的功能

7.符合電子廠手工線和自動(dòng)線插件要求；可正常過(guò)SMT及SMD自動(dòng)貼片插件及手工插件

8.移植后的良品線路板工作邊文字，標(biāo)記，銅皮等移植位與被移植位吻合，除非客戶特別同意。

9.所使用的線路板專用移植膠水均已經(jīng)通過(guò)ROHS SGS認(rèn)證。

10制程中各品質(zhì)重點(diǎn)實(shí)施SPC，確保制程良率達(dá)98%以上，精度測(cè)試Cp和Cpk值達(dá)1.33以上。

二、維修SMT

1.主要維修IC、BGA、電容、電阻等零件吃錫不良，空焊，虛焊，換零件等

2.修理后外觀保持跟原產(chǎn)品一致，不影響其功能。

三、補(bǔ)金

1.金手指、PAD刮傷、露銅、沾錫、氧化、凹陷、等金面問(wèn)題均可修補(bǔ)，修理后外觀檢查金面光亮、均勻、無(wú)明顯色差及修補(bǔ)痕跡。

2.拉力測(cè)試：3M膠帶拉力測(cè)試無(wú)甩金現(xiàn)象。

3.金厚測(cè)試：鍍層密度優(yōu)，可跟據(jù)客戶要求加厚金。

4.可耐265℃IR 測(cè)試6次以上，無(wú)變色現(xiàn)象。

5.維修后不影響產(chǎn)品可焊性