上海君蔚科技有限公司銷售的底部填充膠主要由日本盛勢達（SUNSTAR）集團生產。日本盛勢達（SUNSTAR）集團于1997年在中國廣州投資成立盛勢達（廣州）化工有限公司，其化學品事業(yè)部專注于研發(fā)、生產和銷售汽車、電子、建筑工業(yè)領域的接著劑、密封膠產忄品，電子底部填充膠：SUNSTARUnderfill電子密封膠應用于手機電腦、數碼相機、移動硬盤、藍牙耳機以及柔性線路板上的BGA/CSPBoard，Chip-onFilm，FlipChip底部填充。
電子底部填充膠：1.單組份、高流動性底部填充材，底部填充膠價格
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，有效地提高生產效率；2.可返修性.為基板的再利用提供可能；3.優(yōu)異的應力緩和廴特性，更好地保護無器件，提供更高的耐沖擊能力。
1.應用領域：手機/電腦/平板/車載設備
2.固化條件：120-150℃*3min-20min
3.粘度（Mpa.s): 950-80000
4.Tg(℃）：95-160
5.CTE（ppm)a1:27-68
6.返修性：OK
電子底部填充膠：SUNSTARUnderfill電子密封膠應用于手機電腦、數碼相機、移動硬盤、藍牙耳機以及柔性線路板上的BGA/CSPBoard，Chip-onFilm，FlipChip底部填充。
1.應用領域：手機/電腦/平板/車載設備
2.固化條件：120-150℃*3min-20min
3.粘度（Mpa.s): 950-80000
4.Tg(℃）：95-160
5.CTE（ppm)a1:27-68
6.返修性：OK

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