在一個已有的PCB板子上分析和發(fā)現(xiàn)信號完整性問題是一件非常困難的事情，即使找到了問題，在一個已經(jīng)成型的板子上實施有效的解決方法也會花費大量時間和費用。一個最有效的方法就是在物理設計完成之前查找、發(fā)現(xiàn)并在電路設計過程中消除或減小信號完整性問題，這就需要在EDA工具的輔助下，對電路的參數(shù)進行仿真分析，以提前發(fā)現(xiàn)問題，縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本，同時也可以增強設計者的自信度。


漢普目前具有完善的SI仿真設計流程和SI問題解決方案，布線前的仿真可以根據(jù)信號完整性的設計要求以及時序要求，幫助設計者選擇元器件、調(diào)整原器件布局、規(guī)劃系統(tǒng)時鐘網(wǎng)絡、以及確定關鍵網(wǎng)絡的短接策略和拓撲結構；布線后的仿真可以評估走線的反射、振鈴、過沖、串擾，時序等參數(shù)是否符合設計要求，幫助發(fā)現(xiàn)潛在的SI問題，提高設計的可靠性。 

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