基板處理

基板尺寸（X×Y)

400×340mm

*小基板尺寸

50×50mm

基板厚度尺寸

0.4~6mm

基板重量

3kg

基板邊緣間隙

2.5mm

過板高度

15mm

傳輸高度

900±40mm

傳送速度

分段控制，速度1500mm/s(Max)

傳輸方式

一段式傳輸導(dǎo)軌

基板夾持

手動上壓片、柔性邊夾

基板支撐方式

磁性頂針、等高塊、手動調(diào)節(jié)頂升平臺

影像

影像視域

8×6mm

基準(zhǔn)點類型

標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點、焊盤、開孔

攝像機(jī)系統(tǒng)

上/下成像的視覺系統(tǒng)、模擬相機(jī)CCD、幾何匹配定位

性能

系統(tǒng)對準(zhǔn)精度和重復(fù)精度

±0.01mm

實際焊膏印置重復(fù)精度

±0.025mm

基于第三方測試系統(tǒng)（德國CTK）驗證的實際焊膏印刷位置重復(fù)精度

印刷周期

＜8sec

印刷參數(shù)

印刷脫膜

0-20mm

印刷模式

單或雙刮刀印刷

印刷速度

6~200mm/sec

印刷壓力

0.5~10Kg

模板框架尺寸

370×370mm~737~737mm

清洗方式

加強(qiáng)型真空吸附；干、濕、真空三種模式；滴淋式清洗系統(tǒng)

設(shè)備

功率要求

AC220V±10%，50/60Hz，2.5KW

壓縮空氣要求

4~6Kgf/cm2

耗氣量

約5L/min

工作環(huán)境溫度

﹣20℃~﹢45℃

工作環(huán)境濕度

30%~60%

設(shè)備尺寸（去除三色燈）

L1158×W1632×H1463（mm）

重量

約1000Kg