松下模塊化貼片機NPM-TT(電子元件實裝系統(tǒng))
基板尺寸：
單軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW590mm
雙軌式：L50mmxW50mm—L510mmxW300mm
電源：三相AC200，220，380，400，420，480V2.5kVA
空壓源：0.5MPa.200L/min(A.N.R)
設(shè)備尺寸：W1300mm*2xD2798mm*3xH1444mm*4
重量：2560kg
貼裝頭：8吸嘴貼裝頭（搭載2個貼裝頭時）
       3吸嘴貼裝頭*5（搭載2個貼裝頭時）
貼裝速度：8吸嘴貼裝頭（36000cph(0.1s/芯片)
          3吸嘴貼裝頭*5（14400cph(0.25s/芯片) 11000cph(0.33s/QFP)）
元件尺寸：8吸嘴貼裝頭（0402芯片*6~L32m*W32mm*T12mm）
         3吸嘴貼裝頭*5（0603芯片~L150mm*W25mm(對角152)*T28mm）

一、基本規(guī)格
1、能夠選擇供給部的規(guī)格（能夠根據(jù)元件外形的品種數(shù)量選擇托盤供料器或者交換臺車）
2、貼裝頭（8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭）（可以選擇具有通用性的8吸嘴貼裝頭或者具有異型元件能力的3吸嘴貼裝頭）
3、交替實裝、獨立實裝對應(yīng)（根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇最適當(dāng)?shù)膶嵮b方式）
4、可以直接連接于NPM-D（通過直接連接NPM-D，可以構(gòu)成同時實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率和通用性的生產(chǎn)線）
5、可對應(yīng)APC系統(tǒng)（選購件）（從微細芯片到封裝芯片元件，為高品實裝做貢獻）
二、生產(chǎn)率
1、完全獨立實裝的高生產(chǎn)率（實現(xiàn)托盤元件的獨立裝。通過3吸嘴貼裝頭提高中型、大型元件實裝的速度。改善生產(chǎn)線整體的產(chǎn)量。）
2、支撐銷自動更換功能（選購件）（支撐銷的位置更換作業(yè)自動化，為實現(xiàn)不停機切換機種、省員工化、防止操作錯誤做貢獻。）
三、通用性
1、大型元件對應(yīng)（可對應(yīng)150*25mm的大型元件，通過分割識別也可對80mm的QFP元件。）
2、轉(zhuǎn)印單元（選購件）（在后部料架固定13站處搭載駝用型轉(zhuǎn)印單元*，可以進行PoP元件（編帶、托盤）等印實裝。）
3、料架自由配置（如果在同一工作臺內(nèi)，可以自由配置料架。在生產(chǎn)的同時，可以交替配置元件，也可以在空料架槽處配置下一機種生產(chǎn)用的料架。）


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