硬鉻電鍍工藝特點：

                  陰極電流電流效率高，可達22-26%

                  可使用電流密度高達60安培/平方分米以上，沉積速度因此極大提高

                  與其它的混合催化劑鍍鉻工藝不同，RC-25不含氟化物，不會浸蝕工件的低電流區(qū)

                  鍍層的顯微硬度達1000-1100KHN₁₀₀鍍層的微裂紋數(shù)可達1000條/英寸，防腐蝕能力因而提高

                  鍍層平滑，細致光亮

                  鍍層厚度均勻，減少高電流密度之過厚沉積

                  不會浸蝕鉛錫陽極，無需使用特殊陽陰極材料

                  前處理流程、陽極、鍍槽等均與一般傳統(tǒng)鍍鉻工藝一樣