PI薄片聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物。是耐熱性較高的一類高分子材料.是一種新型耐溫熱固性工程塑料。 


聚酰亞胺（PI）薄片具有耐高低溫（-269~400℃）、高耐摩擦、自潤滑、高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數(shù)小、耐有機溶劑、自熄、無毒等綜合性能。聚酰亞胺（PI）部分類別長期工作溫度在350℃以上，短期可達450℃，是目前工程塑料中耐溫性最好的工程塑料，它的綜合性能也是其他特種工程塑料無法比擬的，被世人譽為“解決問題的能手”，廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、薄膜、液晶顯示等高技術領域。

PI薄片規(guī)格：0.1-1*250MM

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