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[供應]Indium3.2HF無鉛水洗焊錫膏
- 產品產地：
- 產品品牌：Indium
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- 更新日期：2025-05-30 13:39:26
- 有效期至：2026-05-30
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Indium3.2HF無鉛水洗焊錫膏
詳細信息
Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊錫膏，專門為滿足電子產業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統(tǒng)而設計。Indium3.2HF的配方保證了穩(wěn)定的印刷性能、更長的使用壽命和足夠的黏性，因此可以幫助應對時下系統(tǒng)級封裝（SiP）的微型化帶來的挑戰(zhàn)。除了上述優(yōu)點，Indium3.2HF在各種無鉛表面上的潤濕表現極其出色，在細間距元件（包括BGA和CSP）上的空洞率也非常低。
Indium3.2HF特點?印刷性能優(yōu)異?鋼網上的使用壽命長?印刷暫停響應表現很好?回流溫度窗口寬?高度抗塌落?潤濕性能極好?在細間距元件上的焊接性能非常好?空洞率低?無鹵
儲存和處理冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下儲藏。存放在溫度低于10°C的環(huán)境下時，Indium3.2HF的保質期不會少于6個月。焊錫膏使用前應升溫到工作環(huán)境溫度。一般來說，焊錫膏應該至少提前2個小時從冷庫中取出。實際到達理想溫度的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏的溫度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。不建議回收鋼板上的焊錫膏然后與罐中未使用的焊錫膏混合，因為這有可能改變未使用焊錫膏的流變性。
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