最新款【熱封性能檢測儀】廠家直銷，質(zhì)優(yōu)價廉!

設備用途

　　熱封性能試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。根據(jù)各種材料不同的熱封性能，及其封口工藝參數(shù)的差別，通過本儀器標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。供塑料軟包裝廠家、食品企業(yè)、實驗室和檢驗機構(gòu)等試驗制袋工藝使用。

　> > 精密

　　熱封性能試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

　　1.鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致。

　　2.下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動。

　　3.快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸。

　　> > 高端

　　熱封性能試驗儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為高端用戶提供的合適的選擇。

　　1.上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合。

　　2.下置式雙氣缸同步回路，進一步保證了熱封面受壓均勻性。

　　3.加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口，并支持多種熱封面形式的定制。

　　4.配置腳踏開關(guān)，保證用戶的安全操作。

　　5.配備RS232接口和專業(yè)控制軟件，方便電腦連接和數(shù)據(jù)導入導出。

　> > 包裝熱封性能檢測儀  參數(shù)

　　1.  熱封溫度：室溫～300℃

　　2.  控溫精度：±0.2℃

　　3.  熱封時間：0.1~999.9s

　　4.  熱封壓力：0.05  MPa～0.7  MPa

　　5.  熱封面積：150  mm×10  mm(可定制)

　　6.  氣源壓力：0.5  MPa～0.7  Mpa(氣源用戶自備)

　　7.  工作環(huán)境：溫度(20±10°C)，濕度< 85%

　　8.  電源：AC220V  50Hz

　　> > 包裝熱封性能檢測儀  技術(shù)

　　1.數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

　　2.寬范圍溫度、壓力、和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件。

　　3.　手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性  。

　　4.微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作  。

　　5.包裝熱封性能檢測儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。

6.智能化配置，為高端用戶提供的合適的選擇。

        熱封性能檢測儀聯(lián)系人：劉先生

　　移動電話：159-99-70-19-01

　　全國統(tǒng)一電話：400-801-7718

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