軟啟動(dòng)器也是降壓起動(dòng)器的一種。它是利用性能先進(jìn)的微處理器，合理有序地控制大功率晶閘管組件導(dǎo)通，使之產(chǎn)生逐步增加的平滑的交流電壓加在交流電動(dòng)機(jī)上，使電動(dòng)機(jī)按預(yù)先設(shè)定的方式和參數(shù)進(jìn)行漸進(jìn)地加速，實(shí)現(xiàn)軟起動(dòng)。可見采用軟起動(dòng)器可以對(duì)大電機(jī)實(shí)現(xiàn)平滑、均勻穩(wěn)定的起動(dòng)，避免大電機(jī)起動(dòng)時(shí)對(duì)電網(wǎng)的沖擊，減少機(jī)械震動(dòng)和噪音，減少供電線路的電耗。

支路保護(hù)由于軟起動(dòng)器本身沒有短路保護(hù)，為保護(hù)其中的晶閘管，應(yīng)該采用快速熔斷器（自動(dòng)空氣開關(guān)的開斷時(shí)間較長(zhǎng)，為0.1秒，不能有效地保護(hù)晶閘管）。設(shè)計(jì)時(shí)可依據(jù)廠家提供的產(chǎn)品樣本，根據(jù)軟起動(dòng)器的額定電流選擇相應(yīng)的快熔斷器。

當(dāng)軟起動(dòng)器使電機(jī)制動(dòng)停機(jī)時(shí)，只是晶閘管不導(dǎo)通，在電機(jī)與電源之間并沒有形成電氣隔離。如果此時(shí)檢修軟起動(dòng)器之后的線路、電機(jī)，那是不安全的。所以在電機(jī)一次控制回路中應(yīng)在軟起動(dòng)器之前增加斷路器。

由于信息及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代的樓宇特別是智能建筑中電子設(shè)備日益增多，它們對(duì)電網(wǎng)的質(zhì)量有較高的要求。而由于軟起動(dòng)器采用了可控硅等非線性器件，所以當(dāng)軟起動(dòng)器功率較大或者臺(tái)數(shù)較多時(shí)，產(chǎn)生的高次諧波將對(duì)電網(wǎng)造成不良的影響并對(duì)建筑物內(nèi)的電子設(shè)備產(chǎn)生干撓。此時(shí)可裝設(shè)旁通接觸器。在軟起動(dòng)器使電機(jī)平穩(wěn)起動(dòng)至正常轉(zhuǎn)速后，接觸器KM閉合，把軟起動(dòng)器短接。

即在起動(dòng)完成之后，大功率晶閘管處于不導(dǎo)通狀態(tài)，減少高次諧波對(duì)電網(wǎng)及電子設(shè)備的干撓。

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