在顯微鏡下看到的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)稱為顯微組織或金相組織。金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學(xué)原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。材料的金相檢驗具體包括各種相的組成及分布、相關(guān)的鑄造和焊接缺陷等。

檢測方法：

使用放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評定金屬材料的質(zhì)量。

檢測項目：

非金屬夾雜物

低倍組織

晶粒度

斷口檢驗

鍍層厚度

硬化層深度

脫碳層

灰口鑄鐵金相

球墨鑄鐵金相

PCB 金相切片分析

焊接件宏觀腐蝕觀察

常用標準：

金屬平均晶粒度標準：GB/T 6394-2002    ASTM 112-96（2004）

非金屬夾雜物標準：ASTM E45-05    GB/T 10561-2005

低倍組織：GB/T 226-1991     ASTM E340-2000

滲碳層：GB/T 11354-2005

珠光體：GB/T 11354-2005     ASTM E247-06

制樣要求：


根據(jù)各種檢驗標準和規(guī)定制備制樣，若制備不當，可能出現(xiàn)假象，從而得出錯誤的結(jié)論，因此金相試樣的制備十分重要。詳情需根據(jù)具體項目具體操作。

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