材料名稱：Cu-ETP

 
  標準：(GB/T5231-2001)

 
  特性及適用范圍：

 
  有良好的導電.導熱.耐蝕和加工性能，可以焊接和纖焊。含降低導電.導熱性的雜質(zhì)較少，微量的氧對導電.導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如>370°）還原性氣氛中加工（退火.焊接等）和使用

 
  化學成分：

 
  Cu+Ag:99.90

 
  Bi:0.001

 
  Sb:0.002

 
  As:0.002

 
  Fe:0.005

 
  Pb:0.005

 
  S:0.005

 

      cu-etp

 
力學性能：
  抗拉強度：(Rm/MPa)≥295洛氏硬度：（HRF)≥65

 
  伸長率：（%）≥3