雙面噴錫電路板

層數：2層

板厚：1.6mm

尺寸：234*162mm

表面處理：無鉛噴錫

最小孔徑：0.4mm

最小線寬：0.22mm

最小線距：0.19mm

雙面噴錫電路板工藝流程

雙面噴錫電路板先由廠家工程部優(yōu)化制作好生產資料，再下發(fā)到生產線上，先按生產資料拼版開料，接著進行磨板，再轉到鉆孔部，進行鉆孔，接著下一道工藝是沉銅，給孔內沉銅，再進行線路曝光，再進行圖電，蝕刻出線路，再上油墨，印字符，再進行噴錫，鑼邊，v割，進行測試，最后成品真空打包。

公司名稱：深圳興匯源電路有限公司

PCB電路板：xhypcb/ xhypcb/smpcb/5.html