導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會下灬降，密封的壓力降低。
特性
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
帶自粘而無需額外表面粘合劑
良好的熱傳導(dǎo)率
可提供多種厚度選擇

應(yīng)用
散熱器底部或框架
高速硬盤驅(qū)動器
RDRAM內(nèi)存模塊
微型熱管散熱器
汽車發(fā)動機(jī)控制裝置
通訊硬件便攜式電子裝置
半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備
研毅公司專注于高性能功能材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，.研毅電子科技|||墊片
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主營產(chǎn)品包括：導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱塑料、導(dǎo)熱相變材料等功能性高分子材料。

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