導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，.研毅電子科技___佛山導熱墊片，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升冂高，在設備運轉(zhuǎn)一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。特性高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境帶自粘而無需額外表面粘合劑良好的熱傳導率可提供多種厚度選擇應用散熱器底部或框架高速硬盤驅(qū)動器RDRAM內(nèi)存模塊微型熱管散熱器汽車發(fā)動機控制裝置通訊硬件便攜式電子裝置半導體自動試驗設備研毅公司專注于高性能功能材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，佛山市南海區(qū)研毅電子科技有限公司，研毅電子科技，定位于電子、通訊、照明、汽車等彳行業(yè)，以擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新材料技術為基礎，以技術領先、產(chǎn)品可靠、為己任，.研毅電子科技___佛山導熱墊片，實現(xiàn)企業(yè)價值與客戶價值共同成長。研毅人矢志不渝地堅持以新材料為主業(yè)，以追求卓越為己任，為客戶提供優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的產(chǎn)品和完善貼心的。主營產(chǎn)品包括：導熱硅膠、導熱塑料、導熱相變材料等功能性高分子材料。.研毅電子科技___佛山導熱墊片